青岛SMT的组装方式有哪些？

 表面组装部件的组装方法及工艺流程主要取决于SMT的组装方法及其工艺流程。（SMA）类型、使用的组件类型和组装设备条件。一般来说，SMA可以分为六种组装方法:单面混合、双面混合和全表面组装。不同类型的SMA有不同的组装方法，同一类型的SMA可以有不同的组装方法。

SMT工艺设计的主要内容是根据装配产品的具体要求和装配设备的条件选择合适的装配方式，这是高效、低成本的装配生产基础。

单面混合装配方式：

单面混合组装，即SMC/SMD和通孔插件(17HC)分布在PCB的不同一面，但其焊接表面仅为单面。这种组装方式采用单面PCB和波峰焊(现在一般采用双波峰焊)技术，具体有两种组装方式。

1、首先贴法：即在PCB的B面(焊接面)上贴SMC//SMD，然后在A面插上THC。

2、后贴法：后贴法是先在PCBA面插THC，然后在B面贴SMD。

双面混合装配方式：

SMC/SMD和THC两面混合组装可以混合分布在PCB的同一面，SMCPCB的双面也可以分布SMD。双面混合组装采用双面PCB。、双波峰焊接或再流焊接。这种组装方式也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小来合理选择，通常采用先贴法。这种组装通常有两种组装方式：

1、SMC/SMD和FHC同侧方式：SMCPCB一侧有/SMD和THC。

2、SMC/SMD和iFHC的不同方式：集成芯片表面组装（SMIC）和THC一起放在PCB的A面上，SMC和小型晶体管（SOT）放在B面。

这种组装方式是由于SMC//在PCB的单面或双面贴装。SMD，并且将难以表面组装的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。

全表面组装方式三

整个表面组装意味着PCB上只有SMC/SMD，没有THC。目前，该组件在实际应用中并不多见，因为该组件尚未完全实现SMT化。这种组装方式通常采用细间距设备和再流焊接技术组装在细线图形的PCB或陶瓷基板上。它还有两种组装方式:

1、单面表面组装方法：SMC///单面组装单面PCBSMD。

2、双面表面组装方法：采用双面PCB在两面组装，SMC/SMD，装配密度较高。