青岛​SMT贴片加工工艺流程怎样

 SMT的工艺流程，主要包括焊膏-回流焊(又称再流焊)和贴片胶-波峰焊。

1.焊膏一回流焊膏一回流焊膏一回流焊膏工艺是先在印刷电路板焊盘上印刷适量的焊膏，然后贴上片状元件

在印刷电路板的规定位置，蕞后通过回流炉完成贴装元件的印刷电路板的焊接过程。它的特点是简单

单一、快速，有利于减少产品体积。此工艺流程主要适用于只有表面组装部件的组装。

2.贴片胶一波峰焊工艺贴片胶是先在印刷电路板焊盘之间涂上适量的贴片胶，然后将表面组装部件贴在印刷电路板焊盘之间，

制作电路板的规定位置，然后将贴装好的部件的印刷电路板用胶水固化，然后插入THT(通孔技术)

组件，蕞后，插件组件和表面组装组件同时焊接峰值。其特点是利用双面板空间和电子产品。

可进一步减少积累，部分使用通孔元件，价格低廉。该工艺适用于表面装配元件和插件元件。

混合组装。

常规装配工艺简介现代电子产品不仅贴有表面装配元件，还贴有通孔插装元件。所以，经常，

为满足不同产品生产的需要，单独使用或混合焊膏一回流焊工艺和贴片胶一-波峰焊工艺。

以下是各种装配方式的常规工艺流程。

单面表面组装工艺流程单面表面组装全部采用表面组装元件，在印刷电路板上单面贴装，单面回流焊接，

它的工艺流程如图1-5所示。当印刷电路板尺寸允许时，应尽可能使用这种方法，以减少焊接次数。进料测试

印刷焊膏-贴装元件一回流焊接一次清洗一次清洗

双面表面组装过程中双面表面组装的表面组装部件分布在PCB的两面，组装密度高。使用SMA(表面组装)

面贴组件)要求B表面不允许存在大型IC(集成电路)等大型IC(集成电路)，如细间距表面组装组件和BGA(球网阵列封装)

器件。

3.单面混装工艺流程单面混装是大多数消费电子产品的组装方式。其工艺流程包括先贴法和后贴法。

类别。先贴法适用于贴装元件数量大于插装元件数量的场合，后贴法适用于贴装元件数量小于插装元件数量的场合。

装置数量的场合。但是无论采用先贴法还是后贴法，印刷电路板B面都不允许存在细间距表面组装元件，

大型IC设备，如球网阵列封装。

4.双面混合工艺双面混合工艺可以充分利用PCB的双面空间，蕞大限度地减少组装面积，并且仍然保证

保持通孔元件价格低廉的优点。双面混装I艺流程I有两种情况：首先A、B两面回流焊，再B面选择性波峰焊；或者先

a面回流焊，然后B面波峰焊。印刷电路板B面不允许有细间距表，采用先A面回流焊再B面波峰焊的工艺。

大型IC装置，如面组装元件和球栅阵列封装。